노조와의 갈등으로 한차례 홍역을 치른 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장에서 반가운 소식을 전했다. 삼성전자는 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)4E 12단 제품 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 AI 메모리 시장 선점 경쟁에 속도를 내고 있다고 29일 밝혔다.
업계 최초 HBM4 양산 출하에 이어 차세대 제품 공급까지 시작하면서 기술 경쟁력 회복에 대한 기대감도 커지고 있다.
삼성전자가 이번에 공급한 HBM4E 12단은 차세대 AI 가속기의 핵심 메모리로 활용될 제품이다. 지난 2월 업계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 약 3개월 만에 차세대 제품 공급까지 시작하면서 AI 반도체 시장 공략에 더욱 속도를 내게 됐다.
빠르게 성장하는 AI 시장에서 고성능 메모리 수요가 증가하는 가운데 차세대 제품을 앞세워 경쟁력 강화에 나선 것으로 풀이된다.
실시간 급상승 기사
이번 HBM4E는 성능과 용량 모두 기존 제품보다 향상됐다. 핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작인 HBM4 대비 20% 이상 높아졌다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템이 요구하는 방대한 데이터를 보다 빠르게 처리할 수 있도록 설계됐다.
용량도 크게 늘어났다. HBM4E 12단 제품은 48GB의 저장 용량을 구현해 기존 HBM4보다 30% 이상 향상된 수준을 기록했다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 고용량 수요에 대응하기 위한 제품으로 평가된다.
삼성전자는 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 제품군도 확대할 계획이다. 32GB 용량의 8단 제품과 64GB 용량의 16단 제품까지 라인업을 확장해 다양한 고객 수요를 충족한다는 방침이다. 또한 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급도 순차적으로 진행할 예정이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완료했다며 삼성전자의 기술 리더십을 다시 한번 입증했다고 밝혔다.
이어 압도적인 기술 경쟁력과 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나가겠다고 말했다.
앞서 삼성전자가 지난 2월 선보인 HBM4 역시 하반기부터 공급이 본격 확대될 예정이다. 회사는 HBM4 매출이 올해 3분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지하고 2026년 연간 기준으로도 과반을 넘어설 것으로 전망하고 있다. 차세대 HBM 제품 공급이 본격화되면서 AI 메모리 시장에서 삼성전자의 입지 확대 여부에도 관심이 쏠리고 있다.
댓글1
축하