삼성전자가 애플과 손잡고 미국 내 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 기술 협력에 나선다. 이런 협력 사실은 애플의 자사 보도 자료를 통해 밝혀지면서 기술적 접점이 구체화했다. 애플은 이번 삼성과의 협력을 통해 공급망 다변화는 물론, 미국 내 생산 기반 확대를 노린 것으로 풀이된다.
7일 애플은 공식 보도 자료를 통해 미국 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자의 파운드리 공장에서 차세대 칩 제조 기술을 공동 개발하고 있다고 밝혔다. 해당 칩은 전 세계 최초로 도입되는 신기술이 적용될 예정이며, 애플은 이 기술을 통해 아이폰을 포함한 자사 주요 제품의 전력 효율성과 성능을 끌어올릴 계획이라고 설명했다.
업계는 이번 칩이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)와 관련이 있을 가능성에 무게를 두고 있다. 이미지센서는 카메라 기능의 핵심 부품으로 애플은 지금까지 해당 센서를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다.
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현재 삼성전자 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀(ISOCELL)’은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며 오스틴 공장에서 파운드리 생산을 맡는다. 아이소셀 센서는 갤럭시 스마트폰 외에도 샤오미, 비보, 모토로라 등 다양한 글로벌 고객사에 공급 중이다. 애플이 새 고객사로 합류할 경우 삼성전자의 비메모리 반도체 수익성 개선에도 적잖은 영향을 미칠 것으로 보인다.
삼성전자 측은 “고객사와 관련된 사안은 확인해 줄 수 없다”라는 원칙적인 입장을 밝혔다. 다만 애플이 공식적으로 삼성의 오스틴 공장을 언급한 만큼 해당 프로젝트는 상당한 수준에서 진행 중인 것으로 분석된다.
이번 협력은 삼성전자 파운드리의 기술 신뢰도와 미국 내 생산 인프라의 전략적 가치를 동시에 입증하는 사례로 평가된다. 향후 미국 반도체 공급망 재편 과정에서도 주요 변수가 될 것으로 보인다.
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