SK하이닉스의 미국 나스닥 상장 일정이 다음 달로 잠정 확정되면서 시장의 관심이 집중되고 있다. 상장이 성사될 경우 SK하이닉스는 국내 반도체 기업 가운데 처음으로 미국 주요 증시에 직접 이름을 올리게 된다. 여기에 최대 45조 원 규모의 자금 조달 계획까지 공개되면서 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확대를 위한 대규모 투자에도 속도가 붙을 전망이다.
SK하이닉스는 24일 공시를 통해 미국 나스닥 상장을 위해 최대 45조 4,500억 원 규모의 증권예탁증권(DR)을 발행할 계획이라고 밝혔다. 이번에 발행되는 DR은 미국주식예탁증서(ADR) 형태로 상장될 예정이며 실제 조달 규모는 향후 기관투자자 대상 수요예측 결과에 따라 최종 결정된다.
업계에 따르면 SK하이닉스의 나스닥 상장 일정은 다음 달 10일로 잠정 확정됐다. 상장이 완료되면 SK하이닉스는 국내 반도체 기업 가운데 처음으로 미국 주요 증시에 직접 상장하는 기록을 세우게 된다. 그동안 국내 대기업들이 미국 시장에서 자금을 조달한 사례는 있었지만, 국내 반도체 기업이 나스닥에 ADR을 상장하는 것은 전례를 찾기 어려운 일로 평가된다.
SK하이닉스가 이번 상장을 추진하는 가장 큰 이유는 AI 시대에 대응하기 위한 대규모 투자 재원을 확보하기 위해서다. 최근 생성형 AI 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서버와 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 확보 경쟁도 한층 치열해진 상황이다.
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실제로 SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 선두권 경쟁을 벌이고 있으며, 생산능력 확대가 시급한 과제로 떠오른 상태다. 이에 따라 회사는 미국 자본시장을 활용해 대규모 투자 자금을 마련하고 생산시설 확충에 속도를 낸다는 계획이다.
조달한 자금은 우선 경기 용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설에 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스가 미래 성장동력 확보를 위해 추진 중인 핵심 사업으로 꼽힌다. 대규모 생산기지를 구축해 차세대 메모리 반도체 생산 역량을 강화하겠다는 구상이다.
또 충북 청주에 건설 중인 P&T7 어드밴스드 패키징 팹에도 자금이 투입된다. 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 성능을 높이는 핵심 기술로 평가받고 있다. 업계에서는 향후 HBM 경쟁력이 단순 메모리 생산능력뿐 아니라 패키징 기술 수준에 따라 좌우될 가능성이 높다고 보고 있다.
이와 함께 각종 기계장치와 생산설비 투자에도 상당한 자금이 활용될 예정이다. 반도체 산업 특성상 생산능력 확대를 위해서는 막대한 설비투자가 필수적인 만큼 이번 자금 조달이 향후 경쟁력 확보의 중요한 기반이 될 것이라는 분석이 나온다.
SK하이닉스는 이미 지난 3월 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서를 제출하며 관련 절차에 착수했다. 이후 수개월간 상장 준비 작업을 진행해 왔으며 이번 공시를 통해 보다 구체적인 자금 조달 계획과 일정이 공개됐다.
시장에서는 이번 상장이 단순한 자금 조달 이상의 의미를 가진다고 평가한다. 세계 최대 자본시장인 미국에서 투자자 기반을 넓히고 글로벌 기업으로서 위상을 강화하는 계기가 될 수 있기 때문이다.
특히 AI 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 경쟁이 갈수록 치열해지는 상황에서 미국 시장과의 접점을 확대하는 전략적 의미도 적지 않다는 분석이다.
AI 산업 성장세가 이어지는 가운데 SK하이닉스가 미국 증시 상장을 발판 삼아 글로벌 반도체 시장에서 영향력을 더욱 확대할 수 있을지 관심이 집중되고 있다. 특히 역대급 규모의 자금 조달이 현실화될 경우 향후 AI 메모리 시장 경쟁 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.
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