SK하이닉스가 19조 원 규모의 초대형 투자를 충북 청주에 단행한다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 대응하고 정부의 지역 균형 발전 정책에 발맞추기 위한 이중 전략으로, 반도체 후공정 경쟁력을 끌어올리는 동시에 지방 산업 생태계 구축에 본격적으로 나선 것이다. 특히 일각에서는 “작정했다”라는 표현이 어울릴 만큼 과감한 투자라는 분석도 제기된다.
13일 SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만 평 부지에 패키징 및 테스트(Package & Test, 이하 P&T) 공장 ‘P&T7’을 신설한다고 공식 발표했다.
회사 측은 오는 4월 착공에 들어가 2025년 말 완공을 목표로 하고 있으며, 총투자 규모는 약 19조 원에 달한다. 해당 시설은 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 차세대 AI 반도체 패키징을 전문으로 담당하게 된다.
P&T는 전공정에서 생산된 반도체 칩을 실제 제품으로 완성하는 후공정 공정이다. 특히 HBM과 같은 고성능 메모리는 패키징 품질이 곧 성능과 직결되기 때문에 고도화된 후공정 기술 확보가 필수로 꼽힌다. 회사는 “2025년부터 2030년까지 HBM 시장은 연평균 33%의 성장이 예상된다”라며 시장 대응을 위한 설비 확충이 시급하다고 판단했다.
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이번 결정으로 SK하이닉스는 국내 이천과 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 글로벌 패키징 거점을 완성하게 된다. 이미 청주 지역에는 낸드플래시를 생산하는 M11·M12·M15 라인과 후공정 팹 P&T3이 가동 중이며 이번에 더해지는 P&T7은 인공지능용 메모리 특화 기능을 담당하게 된다. 같은 부지에 건설 중인 신공장 M15X와의 연계를 통해 생산-패키징-검증을 하나의 지역에서 완결할 수 있는 구조가 만들어진다.
회사는 이 연계 구조를 통해 AI 메모리 핵심 거점으로서 청주의 위상을 높일 계획이다. 특히 M15X에서는 오는 2월부터 양산용 웨이퍼 투입이 시작되며 P&T7과의 유기적 협력은 생산 효율성과 대응 속도를 동시에 끌어올릴 수 있는 기반이 될 전망이다.
반도체 수요 변화 속도가 빨라진 만큼 물리적 거점을 줄이고 공정 간 연계를 강화하는 것이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
이번 투자는 기업 차원을 넘어 지역 산업에도 큰 영향을 줄 것으로 보인다. 청주 지역은 반도체 공정 인프라가 이미 일정 수준 구축돼 있고 후공정 인력 수요도 높은 상황이다.
이에 따라 SK하이닉스의 신규 투자로 지역 내 협력사 생태계 확대, 인력 고용 증가 등 연쇄 효과가 기대된다. 특히 정부가 추진하는 ‘지방시대’ 정책 방향과도 맞물려 정책적 지원 가능성도 커졌다.
비수도권 대규모 투자는 민감한 사안이다. 단기적인 수익성보다 장기적인 성장 기반을 위한 전략적 선택이라는 점에서, 재계는 물론 정책당국의 시선도 집중되고 있다.
SK하이닉스는 “이번 청주 투자는 효율성만 따지는 접근이 아니라, 지방과 수도권이 함께 성장하는 산업 구조를 만들기 위한 노력”이라고 밝혔다. 또한 “정부와 민간이 함께 국가 경쟁력을 강화하는 구조가 실현되길 기대한다”고 덧붙였다.
업계에선 이번 투자를 두고 SK하이닉스의 ‘후공정 내재화’ 움직임이 본격화됐다는 분석도 나온다. 그동안 설계와 전공정 중심의 경쟁력을 보여온 국내 메모리 기업들이 이제는 후공정, 특히 고성능 패키징 기술에서까지 주도권을 쥐려는 시도로 해석된다.
미국과 대만, 중국이 모두 AI 반도체 패키징 확대에 박차를 가하고 있는 가운데 국내에서도 글로벌 수준의 전후공정 연계 인프라를 확보하는 것이 필수 과제로 떠오르고 있다.
댓글1
박문웅
청주 부럽네요 청주로 이사 가야겠네요