이재용 독일 ‘자이스’ 방문
ASML의 협력업체
메모리반도체 사업 협력
이재용 삼성전자 회장이 독일을 찾아 반도체 협력 강화를 논의한 것으로 알려졌다. 독일 오버 코헨 소재의 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)와 반도체 분야 협력 강화 방안을 논의한 것으로 보인다.
지난 28일 삼성전자는 이재용 회장이 현지 시각으로 지난 26일 독일 오버 코헨에 있는 자이스 본사에 방문해 칼 람프레히 등 최고경영자(CEO)를 만나 반도체 핵심기술 트렌드와 양사 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다고 밝혔다.
이재용 회장이 직접 찾아가 자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있는 것으로 알려졌다.
특히 자이스는 반도체 업계에서 ‘슈퍼을’로 통하는 ASML의 ‘슈퍼을’로 통하며 첨단 반도체 생산에 필수인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2천 개 이상 보유했다.
또한, EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만 개 이상으로 업계에서 주목받고 있다.
이날 이재용 회장은 EUV 기술을 비롯해 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리반도체 경쟁력 강화를 위한 협력 방안에 대해서도 의논한 것으로 보인다.
이어 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술의 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비를 직접 살펴봤다고 밝혔다.
이날 삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다고 알려졌다.
이재용 회장이 직접 방문한 이번 출장으로 인해 삼성전자 파운드리·메모리반도체 사업 경쟁력 강화에 방점이 찍힌 것이다.
삼성전자의 한 관계자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이라고 전했다.
또한, 자이스 측은 삼성전자와의 협력을 강화하기 위한 방안으로 2026년까지 한국에 480억 원을 투자해 R&D센터를 구축할 계획이라 밝혔다.
당초 이재용 회장은 글로벌 네트워크를 활용한 미래 먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 적극적으로 나서는 행보를 보였다.
지난해부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의하며 반도체 시장 선점을 목표로 경영활동에 매진 중인 것으로 알려졌다.
이재용 회장과 만난 칼 람프레히 CEO는 지난 2019년 자이스 그룹의 사장 겸 CEO로 승진했으며 전략 개발, 브랜드, 커뮤니케이션 및 홍보, 연구 및 기술 등 전반적인 경영을 이끌어가고 있는 것으로 파악됐다.
칼 람프레히는 자이스의 연구 현미경 솔루션 전략 사업부를 이끌었으며 자이스 그룹을 위해 지난 10년 동안 비즈니스 포트폴리오 전략을 연구한 것으로 알려졌다.
이날 이재용 회장과 칼 람프레히의 만남에 ASML의 크리스토퍼 푸케 신임 CEO도 동행하며 기술 협력 의지를 다진 것으로 확인됐다. 삼성전자의 기존 파트너였던 ASML과 ASML의 파트너인 자이스가 만나 삼각 체제를 구축한 것이다.
한편, 이날 자이스 방문에 동행한 ASML의 경우 앞서 세계 메모리 반도체 1, 2위를 다투고 있는 기업인 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK하이닉스 회장이 ‘반도체 동맹’을 구축하기 위해 만난 바 있다.
지난해 윤석열 대통령이 네덜란드 국빈 방문을 계기로 ASML 본사를 찾았을 당시 이재용 회장과 최태원 회장이 동행한 것이다.
국내 기업들의 러브콜을 받는 ASML은 극자외선(EUV)을 이용해 반도체를 생산하는 노광장비 세계 시장 점유율 1위 기업으로, 세계에서 유일하게 EUV 노광장비를 생산하고 있는 것으로 알려졌다.
노광장비란 극자외선 등 빛을 반도체 원재료인 웨이퍼에 비추며 극히 미세한 회로를 새길 때 사용되는 것으로 차세대 기술을 도입할수록 미세 공정이 까다로워지면서 최첨단 노광장비가 필요하기 때문에 국내 기업의 러브콜을 꾸준하게 받는 것으로 확인됐다.
ASML이 세계 반도체 기업의 ‘슈퍼을’로 불리는 이유가 여기에 있다. 당초 ASML이 1년에 30~40대의 EUV 장비를 독점 생산하고 있으며, 이 EUV 장비가 7나노미터(nm·10억분의 1ｍ) 이하 초미세공정에 필요해 이 장비의 확보 여부가 생산 능력에 영향을 미치기 때문이다.
ASML의 공정에는 자이스의 기술 협력이 꼭 필요하다. 그렇기 때문에 삼성전자–ASML- 자이스가 삼각 체제를 갖췄을 때 삼성전자가 원하는 ‘2023년 시스템 반도체 1위’ 도달이 쉬워질 전망이다.
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